Um circuito tridimensional (3D-IC), é um circuito integrado que contém mais de duas camadas de componentes eletrônicos ativos, com isso há a possibilidade de que sua integração seja na horizontal ou na vertical em um único circuito. Essa tecnologia ainda não é definitiva, pois há ainda a necessidade de maior desenvolvimento destes circuito integrados.
Ao abrir uma terceira dimensão nos circuitos integrados, criou-se novas oportunidades para uma maior aglomeração dos transistores, para a conexão destes transistores, os fios poderão ser menores, devido a esta característica, o que pode acontecer com a taxa de transferência entre a parte lógica e a memória?
Escolha uma:
a. aumenta, facilitando a integração de diferentes materiais, dispositivos ou sinais.
b. diminui, facilitando a integração de diferentes materiais, dispositivos ou sinais.
c. aumenta, dificultando a integração de diferentes materiais, dispositivos ou sinais.
d. não haverá taxa de transferência, a integração não muda com a colocação de uma terceira camada
e. permanece a mesma taxa de transferência, a integração será a mesma que um CI bidimensional
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aumenta, facilitando a integração de diferentes materiais, dispositivos ou sinais.
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