Question

O encapsulamento de um circuito integrado pode ser de material metálico, cerâmico e poliméricos (plásticos), sendo que os circuitos integrados digitais utilizam encapsulamentos apenas cerâmicos e poliméricos. O encapsulamento de um circuito integrado varia circuito para circuito, devido algumas características para sua aplicação.

Na tecnologia de montagem superficial (SMT) existem dois tipos mais comuns, um deles é o encapsulamento Quad Flat Package (QFP), o que é este tipo de encapsulamento?

Escolha uma:
a. é quadrado com terminais em sua parte inferior, forma uma matriz quadrada e no centro fica o circuito, é encaixado em soquete apropriado
b. são fabricados com material plástico ou cerâmico e foi o mais utilizado até muito recentemente.
c. é quadrado com terminais em sua parte inferior
d. os terminais são soldados diretamente nas placas de circuitos impressos, não necessitando de soquete
e. encapsulamento os terminais saem dos quarto lados do circuito integrado

Answer 1

d. os terminais são soldados diretamente nas placas de circuitos impressos, não necessitando de soquete