Um parafuso esta preso a uma placa fabricada com uma substância de coeficiente térmica volumétrica de valor bem menor que o coeficiente de dilatação térmica volumétrica do parafuso. Um procedimento para soltar esse parafuso é aquecê-lo e resfriar a placa. Verdadeiro ou Falso?
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olha eu acredito ser verdadeiro
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Resposta:Falsa
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