Question

Qual é a diferença entre a tecnologia through-hole e a tecnologia SMD ?

Answer 1

Bom dia!

Com base no enunciado acima, podemos compreender que: 

 A tecnologia de montagem superficial, ou through-hole como é chamada, se refere a um esquema de montagem utilizado em componentes eletrônicos que envolvem o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs sendo soldados a superfícies no lado oposto.


Já os SMD é geralmente menor do que seu equivalente de montagem superficial porque possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do próprio componente.


Espero ter ajudado. 

Um abraço.