Question

7) A inspeção visual possibilita a
detecção de sujeira, umidade,
componentes quebrados, carbonizados
e explodidos, cabos e trilhas rompidas,
que são a causa de diversos defeitos. A
maneira como se faz a inspeção
depende da tecnologia empregada no
circuito impresso, no caso de
componentes SMD (surface mounting
device) e BGA (ball grid array) faz-se
necessário a utilização de lupas e ou
microscópios para facilitar o trabalho. É
um dos passos para manutenção em
placas eletrônicas. *​

Answer 1

Resposta:

Correto.

Explicação:

Se trata da inspeção visual interna e externa do equipamento